[求助]关于上锡不良问题 ~（YAMAHA线）高手来 ~ [复制链接]

昨天白天生产遥控器板，出炉的首件元件上锡不良严重

表现为电阻电容焊盘上面的锡没有完全润湿焊盘，大部分已润湿了,QFP倒是没什么问题

首先，印刷出来的PCB是没有问题，没出现偏移少锡的情况
贴装也无问题 过炉后就出现上锡不良
而且除了首件出现此情况 之后的8个小时都没出现，然后到晚上又有两块这样的PCB板
没有完全润湿的部分都是被一种淡黄色的晶体覆盖 貌似是松香吧

如果炉温有问题的话 生产了一天应该不只这么几块PCB出现上锡不良啊
另外，昨天车间温度较高，34-36左右 ，不知这个对印刷有没问题，车间的N台空调不怎么制冷 ~~

不知道到底是PCB有问题还是哪里出了问题，以前从没出现过类似情况，生产一直都很稳定的
炉温天天有在测，曲线没什么大问题 ~ 哪位高手帮我看看到底哪出了问题 ~

有没有过板太多,或过板时板放在炉子边缘,造成温度不匀

昨天车间温度较高，34-36左右 ，不知这个对印刷有没问题
  这个对锡膏的湿润性有很大的影响的，这是一个原因，最主要的原因应该出在PCB（PCB表面污染） 如果不是烘烤出了问题。1.找供应商来给你解决吧。2.自己拿橡皮檫擦一擦就可以了.

表面的OSP被破坏，造成轻度的氧化，所以上锡不良

氧化或者是焊膏的问题

支持2，3，4楼的说法，PCB板污染或被氧化，或者是锡膏质量有问题，曾经遇到过许多遥控板发生这样情况，最后是PCB板的制作有问题，焊盘被污染，要求PCB板制造厂家现场分析，最后还扣他货款之余还保持追究的权利。

你的焊盘是不是露铜的啊，那这样就较难上锡，这样要用一种较好的锡膏，其实和板也有关系，

1.同意2,3,4,5楼的建议.
**2.SMT生产的正常室温范围应设为15摄氏度至30摄氏度,湿度范围为45%-75%,这两个也是关键.
**3.我司也有生产过这种类型的产品(无铅制程),印锡也没有偏移,贴片也没有偏移.经过多次观察分析,发现元件是在贴的过程中将锡膏吹飞的,如果元件没有吸正,那吸嘴与元件有缝隙就产生的有吹气也就是炉后少锡的原因.只要在生产前对元件的吸着位置校正(只针对2125以下的元件有效),校了就没有什么问题了.
4.锡膏选择新的.

再请各位高手指点!

我们这边的遥控器板铜箔是银白色的 好像是镀银工艺的一种吧
不知道这种板对温度有什么要求？ 以前室温高的时候也好像没出过这种上锡不良的问题~