[求助]问个回流焊接的奇怪问题~ [复制链接]

最近一段时间生产锡膏板很多下线不良的~
后来发现都是贴片三极管的问题
具体情况为在功能检时才发现三极管损坏 奇怪的损坏的部位在三极管底部 表现为底部破裂了~

经过观察 回流焊的温度与曲线均符合标准无异常 我在想如果是三极管本身物料问题
为什么过炉后不是表面破裂而是底部破裂呢 而且炉后检均发现不了 破裂部位在贴片底部

另外PCB过炉后的摆放很合理，不会是经过撞击才破裂
想问下大家为什么会发生这种现象 是温度问题还是物料问题 而且为什么是底部会破裂？？

没有人知道这个问题吗 ？

设备贴装的困素排除了么?

元件问题。因为是元件底部和PCB相接触导致温度高，元件承受不了那么高的温度，所以元件破裂了。属于元件问题。正常不会破裂

我认为也是元件耐热温度不够.你先去看一下元件规格书.是否和你的炉温匹配.

你可以把你的物料烤一下先

建议先看一下零件封装的结构图，然后在烘烤看看！

1.贴装压力检查,应力也会造成零件底部有破裂现象.
2.更换不同厂商或不同周期的材料进行交叉使用.
3.炉体升温速率是否过快?温度是否过高?零件的耐温是否在范围之内?
4.零件是否有受潮,建议烘烤后上线.

不良图片呢？炉前裂和炉后裂，现象应该不一样。猜测应该看一下炉温上升和下降斜率。