[已解决]無鉛錫膏中錫、銀、銅的作用各為何？ [复制链接]

請教各位：無鉛錫膏中錫、銀、銅的作用各為何？

無鉛錫膏中錫、銀、銅的含量有两种。分别为3.0银/0.5铜; 0.3银/0.7铜

Thanks！
但我想知道的是無鉛錫膏中錫、銀、銅的作用(功能)各為何？而不是所佔的比例.

这个问题我觉得太高深了!我想研究员在研究时主要是从几点出发的:第一是环保;第二是熔点需考虑在芯片耐温下,受到保护;第三新合成合金要比单纯的合金强度要好;只代表我个人观点!并不是说那个金属有什么作用,如果可行那用铁或者铝也行啊,所以是前面的因素才创造了该比例的合金成分!

還是沒得到答案
例如：銀→成本高,作用為增加韌性、產生共晶。
那麼錫、銅的作用又為何呢？

Sn：基本金属，不用多说了；其熔点、润湿等物理指标是最符合电子加工的金属之一；
Ag：三元共晶，降低纯锡的熔点，提高合金的润湿性和合金强度；
Cu：形成共晶，降低纯锡的熔点，提高合金强度和对引脚/焊盘表面铜的扩散进行抑制。

仅供参考。

锡银铜的目的第一：使得他们的熔点达到指定温度。第二：使得他们的焊锡效果达到最好！