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[转载]表面组装焊料的特性 [复制链接]

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2009-06-18
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-06-22
焊料的特性:
在电子产品的焊接中,通常要求焊料必须满足下列要求:
1、要求其熔点比被焊接母材的熔点低,而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物。
如果焊料的熔点在180~220摄氏度之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50摄氏度左右,那么实际焊接温度则在220~250摄氏度范围内;
2、熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并在润温奠定基础;在大多数金属有良好的亲和力,能润湿被焊接材料表面;焊料生成的氧化物,不会成为焊接润湿不良的原因;
3、凝固时间要短,以利于焊点成形,便于操作;
4、焊接后,焊点外观要好,便于检查。
5、有良好的导电性和一定的热应力吸收能力,并在足够的机械强度;
6、抗腐蚀性好。
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