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[讨论]MSD器件的防潮处理方法 [复制链接]

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离线beizp167
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2006-02-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-07-23
公司目前对MSD器件规定拆包后要用真空重新包装,操作中碰到2个问题:1、重新真空包装后料盘和料带变形,器件受损   2、器件开包后原来想不再重新真空包装,直接放在干燥柜中也一样起到防潮作用,但工艺规定必须真空包装,不知原因是什么?没给任何解释!
请教一下各位大侠,不知大家有没有这方面的经验,如何操作的?
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