[问题] 关于焊点体积计算的问题 [复制链接]

请教各位dx：

如果按照焊膏金属成分与非金属成分50％的体积比计算，假设焊膏回流后器件引脚焊点浸润良好，其前端、后端、两侧、底部的焊膏填充体积怎么计算？以chip料和QFP为例吧。:confused:

如果按照焊膏金属成分与非金属成分50％的体积比计算，可以大概计算出没贴器件的焊点体积；可是贴装器件以后，由于焊膏的流动性，成型不规则，它的填充体积怎么计算？

请各位dx帮忙啊

没人回复我也得顶一下，愁死了

:mad: :( :em01 :em01 :em01

有人知道吗？

总体积应该可以按重量来换算啊，单个元件的体积嘛，偶就不知道了，呵呵

谢谢Goat1024老兄:)

  总的体积按照金属成分的含量就可以算了，可是焊膏上到器件上以后，和器件引脚关联起来它的填充体积就不好算了，或者说器件引脚前端、后端、两侧、底部的焊膏填充体积有没有一个比例？

我说的是"重量"，就是焊接前和焊接后的重量损失！
你还没有回答我的问题：总体积还是单个元件填充体积？

不是整块板的焊膏体积，是每个器件贴装以后单个的填充体积。

呵呵，不懂，不乱说：（

Goat1024 ，别这么谦虚啊，有什么想法说出来我们一起讨论啊。

这里应该有很多高手的，有没有别的dx有什么想说的，请大家帮忙。谢谢！