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只看该作者 15楼发表于: 2009-08-17

SMT炉前目检考试试题（1）
（SMT炉前目检基础知识及注意事项）

姓名：工号：日期：分数：
一、填空题（54分，每空2分）
1、锡膏的存贮及使用：
（1）锡膏的使用环境﹕室温 23±5 ℃ ，湿度 40%—80% 。
（2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。
2、PCB，IC烘烤
（1）PCB烘烤温度 125 ℃、 IC烘烤温度为 125 ℃,
（2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间： 2—12 小时 IC烘烤时间 4—24 小时
（3）PCB的回温时间 2 小时
（4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良；
3、换机型时，生产出来的第一块基板需作首件检查，每两个小时需用样板进行核对刚生产出来的基板，检查有无少锡、连锡、漏印、反向、反面、错料、错贴、偏位、板边记号错误等不良。
4、手贴部品元件作业需带静电环，首先要对物料进行分类，然后作业员需确认手贴物料的丝印、方向、引脚有无变形、元件有无破损，确认完毕后必须填写手放元件记录表，最后经IPQC确认OK后方可进行手贴，手贴的基板必须作标识，并在标示单上注明，以便后工位重点检查。
5、PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半 ℃,
6、回流炉过板时，合适的轨道宽度应是比PCB宽度大0.5mm 。
7、每天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是开启的，防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是预热、升温、回流（熔锡）、冷却。
9、同一种不良出现 3 次，找相关人员进行处理。
二、选择题（12分，每题2分）
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）
A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件
2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线
工程师或技术员处理：（ BC ）
A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板
C. 回流炉链条脱落 D.机器运行正常
3、下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )
A.侧立 B.少锡 C. 反面 D.多件
4、下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )
A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面
5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（ ABC ）
A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位
6、炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ D ）
A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
三、问答题（34分，每小题17分）
1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理？
答： 1．按下急停开关。
2．通知相关人员（相关人员在现场，待相关人员处理）。
相关人员不在，处理方法：
1．打开回流炉盖子。
2．戴上手套，把炉子里的PCBA拿出来。
3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
查找原因：
1．检查轨道的宽度是否合适
2．检查卡板的基板（有无变形，断板粘的）
3．轨道有无变形
4．链条有无脱落

2、回流炉突遇停电该怎样处理？
答：链条正常运行
1．停止过板。
2．去炉后调整一个框架，把出来的PCBA装在刚调好的框架里，并作好相应的标识，待相关人员确认。
3．来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行
1．停止过板。
2．先通知相关人员，由技术员进行处理。
3．拿出来的基板一定要做好相应的标识，待相关人员确认。
4．来电时一定要确认回流炉的温度是否正常，待温度正常时在过炉，过炉必须确认第一块基板的上锡情况