SMT炉前目检考试试题(1)
(SMT炉前目检基础知识及注意事项 )
姓名: 工号: 日期: 分数:
一、填空题(54分,每空2分)
1、锡膏的存贮及使用:
(1)锡膏的使用环境﹕室温 23±5 ℃ , 湿度 40%—80% 。
(2)贴片好的PCB,应在 2 小时内必须过炉。
2、PCB,IC烘烤
(1)PCB烘烤 温度 125 ℃、 IC烘烤温度为 125 ℃,
(2)PCB开封一周或超过三个月烘烤时间: 2—12 小时 IC烘烤时间 4—24 小时
(3)PCB的回温时间 2 小时
(4)PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 上锡不良 ;
3、换机型时,生产出来的第一块基板需作 首件检查 ,每两个小时需用 样板 进行核对刚生产出来的基板,检查有无 少锡 、 连锡 、 漏印 、 反向 、 反面 、 错料 、 错贴 、 偏位 、 板边记号错误 等不良。
4、手贴部品元件作业需带 静电环 ,首先要对物料进行 分类 ,然后作业员需确认手贴物料的 丝印 、 方向 、 引脚有无变形 、 元件有无破损 ,确认完毕后必须填写 手放元件记录表 ,最后经IPQC确认OK后方可进行手贴,手贴的基板必须作 标识 ,并在标示单上注明,以便后工位重点检查。
5、PCB进入回焊炉时﹐应保持两片PCB之间距是多少 PCB长度的一半 ℃,
6、回流炉过板时,合适的轨道宽度应是 比PCB宽度大0.5mm 。
7、每天必须检查回流炉 UPS 装置的电源是开启的,防止停电时PCBA在炉子里受高温时间过长造成报废。
8、回流炉的工作原理是 预热 、 升温 、 回流(熔锡) 、 冷却 。
9、同一种不良出现 3 次,找相关人员进行处理。
二、选择题(12分,每题2分)
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成( A )
A.假焊 B.连锡 C.引脚变形 D.多件
2、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关,保护现场后立即通知当线
工程师或技术员处理:( BC )
A.回流炉死机 B.回流炉突然卡板
C. 回流炉 链条脱落 D.机器运行正常
3、下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )
A.侧立 B.少锡 C. 反面 D.多件
4、下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )
A.漏印 B.多锡 C.少锡 D.反面
5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些( ABC )
A.一端焊盘未印上锡膏 B.机器贴装坐标偏移 C.印刷偏位
6、炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?( D )
A.把不良的元件修正,然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉
三、问答题(34分,每小题17分)
1、回流炉在生产中突遇轨道卡板该怎样处理?
答: 1.按下急停开关。
2.通知相关人员(相关人员在现场,待相关人员处理)。
相关人员不在,处理方法:
1.打开回流炉盖子。
2.戴上手套,把炉子里的PCBA拿出来。
3.拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。
查找原因:
1.检查轨道的宽度是否合适
2.检查卡板的基板(有无变形,断板粘的)
3.轨道有无变形
4.链条有无脱落
2、回流炉突遇停电该怎样处理?
答:链条正常运行
1. 停止过板。
2. 去炉后调整一个框架,把出来的PCBA装在刚调好的框架里,并作好相应的标识,待相关人员确认。
3. 来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉必须确认第一块基板的上锡情况
链条停止运行
1. 停止过板。
2. 先通知相关人员,由技术员进行处理。
3. 拿出来的基板一定要做好相应的标识,待相关人员确认。
4. 来电时一定要确认回流炉的温度是否正常,待温度正常时在过炉,过炉必须确认第一块基板的上锡情况