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[求助]帮心分析.0201元件 [复制链接]

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差那么一点
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2009-03-09
只看该作者 15楼 发表于: 2009-08-23
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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离线synergy86
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2008-08-20
只看该作者 16楼 发表于: 2009-08-31
从其他元件的引脚也可以看出来，锡量的确有些大。
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离线shermanzhou
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2009-08-24
只看该作者 17楼 发表于: 2009-09-01
设计有问题
0201的原件PAD间距为0.2MM以上
如果客户不同意你试试拉长恒温时间
降低最高温度
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离线hzhanjh
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2009-02-15
只看该作者 18楼 发表于: 2009-09-01
上锡量多，stencial开孔可以减小些
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离线bigpan8
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2005-04-15
只看该作者 19楼 发表于: 2009-09-01
如果批量大的话,建议重开网板,注意这个位置要开的小一点,最好是找专业的人士来开.如果是小批量的话,重开网板就不合算了,只能在印刷上面尽量减少锡膏量.同时2个元件的位置在不影响功能的前提下稍做调整,就是一个往下拉,一个往右拉,离开远一点.
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离线cosone
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2008-07-03
只看该作者 20楼 发表于: 2009-09-01
1.你可以降低stencil的thickness(在保证其他零件不少锡的情况下)
2.你PCB是SMD还是Copper define,SMD 的下锡会较多些
3.0201间距在0.15mm以内易造成short,你可以尝试外扩
个人感觉PCB确实很烂
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