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[求助]SMT过回流后产生锡珠 [复制链接]

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离线cyf
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2009-08-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-08-21
请教各们高手们，我贴装完元件后，过回流焊。过了以后元件边缘产生锡珠，请指教如何解决此问题，元件是0201 贴片电容 0.6*0.3的。
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离线yanchao
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2005-12-25
只看该作者 沙发  发表于: 2009-08-24
元件边有锡珠，估计是钢网孔太大了点，你换张钢网看看。
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离线huyuanyan
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2007-11-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-08-28
钢网孔太大了点，你换张钢网看看
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离线陈奎
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2007-03-09
只看该作者 板凳  发表于: 2009-09-23
可尝试将打件压入量减少0.2MM,在不飞件的情况下，减少锡条的变形量，可以减少及消除锡珠不良，如不行还可以对炉温设定进行更改，让其在过炉过程中较为平缓的升温，也可对锡珠加以控制
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离线fourboykimo
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2009-09-22
只看该作者 报纸  发表于: 2009-09-28
1:可能錫膏太厚ㄌ 請測量多少 鋼板是多少 是0.13 還0.12
2:開鋼板 會有錫珠的地方 內縮
3:爐溫 設定 再檢查
4:錫膏也有可能影響
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离线lyh.li
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2007-01-11
只看该作者 地板  发表于: 2009-09-30
1.鋼板啦.開口大了PAD點收錫過多后就會有殘留.
2.錫膏合金比例.以及PAD共金層.
還有一點,就是把爐溫重新設定,速度加快,溫度加高,讓錫膏一進爐膛到恒溫區就開始融錫,就會沒有錫珠的.我作FPC時試過了的,很好用.
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离线huihongyin
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2009-09-09
只看该作者 地下室  发表于: 2009-09-30
可以把预热加高一点试试看
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 7楼 发表于: 2009-10-01
可以把预热减少一点试试看
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离线sydzsmt
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2009-05-14
只看该作者 8楼 发表于: 2009-10-10
钢网反面的清洁有时候也会有影响的。
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离线dehuar
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2009-03-17
只看该作者 9楼 发表于: 2009-10-14
是不是所有的0402元件旁边都有锡珠，如果是就需要检查网板的开口大小是否过大。如果仅仅是个别元件旁边有锡珠，可以检查刷锡的设置是否正确。
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离线chinababylee
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2006-10-26
只看该作者 10楼 发表于: 2009-10-14
你看是这个stencil 第一次出现这种情况，还是其他情况，
1.stencil 开的有问题，
2.reflow profile 设置有问题，
3.可能和pcb 受潮有关系
.....
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离线lhf-ks63
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2009-03-05
只看该作者 11楼 发表于: 2009-10-14
#4S楼的再加钢网清洁。
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离线box
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2010-05-03
只看该作者 12楼 发表于: 2010-10-07
钢板厚度，元件内距多大。
贴片压力多少，修改小点
还有你的升温斜率及均温区时间，这个都可以修改试试
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离线dingjun12426
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2006-07-26
只看该作者 13楼 发表于: 2010-10-13
楼上这些方法都试过如还有,可以使用活性强一点的焊膏,一个可以解决,我碰到过这样的问题
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离线xx800504
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2004-08-12
只看该作者 14楼 发表于: 2010-10-15
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