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离线liuyanjun
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2004-09-26
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2004-10-19
各位 SMT大侠，对于有些PCB板双面都有BGA芯片的电路，如何进行高品质的回流焊？回流曲线的设定有什么特殊要求没有？还望告知，感激不尽！:confused:
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离线asea
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2003-01-13
只看该作者 沙发  发表于: 2004-10-19
我有做過，和生產單面有BGA的板沒有區別。
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离线liuyanjun
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2004-09-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2004-10-19
^高興，直接再流就行了？
BGA在下面的不会脱落吗？
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离线honey1101
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2002-11-24
只看该作者 板凳  发表于: 2004-10-19
不会呀。你只要做好标准的PROFILE，如当心可把下部温区减一点。
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离线liuyanjun
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2004-09-26
只看该作者 报纸  发表于: 2004-10-20
4楼楼主的意思是可以把底部加热的温度设定低一些？但是这样低部的BGA会否出现虚焊等等可能？
或者说移位，甚至滑落！
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离线asea
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2003-01-13
只看该作者 地板  发表于: 2004-10-20
不用把底部加热的温度设定低一些，就是直接和生產單面有BGA的爐溫設定一樣就可以了。
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离线XHSUN
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2004-02-27
只看该作者 地下室  发表于: 2004-10-23
也可把底部加热的温度设定低一些，其实和生產單面有BGA的爐溫設定差不多，没什么难的，我做过的最多有8 个小BGA在反面过REFLOW[/QUOTE]
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