[求助]DSP点underfill膠后烘烤出現氣泡 [复制链接]

DSP四周點underfill膠體經過抽真空后，在110°烘烤30分鐘，DSP四周出現氣泡問題。
DSP是SN9C230CJG-LF(46-PIN QFN)6.5*4.5*0.85MM SONIX(SERTEK)
不知道哪位能否幫忙解決

怎么没人看啊，来人帮帮我啊

哪有underfill还需要烘烤30分钟的。

可以传些图片和underfill规格书上来看看。

你们没有固化炉吗？用什么设备烘烤的。之前我见过用烤箱烘烤会出现这样的情况。

什么胶水？需要烤30分钟吗？用120度，20分钟试试

楼主也是安徽的,我也在苏州,自己在做日本品牌胶水,你的问题我们可以一起探讨.QQ:1046537647 15995659916

你用的点胶方式是什么？
是I,L,U型中的哪一种？
如果器件比较小的话，用I型就够了。
如果器件小用L或者U型，由于UNDERFILL的渗透性很强，
所以可能会导致有空气没有被排出来而被封在里面的情况。

另外，一般120℃情况下20分钟比较正常，
所以110℃情况下30分钟也是可以的。

有什么其他的疑问可以加我qq 854026737咨询

检查胶水本身的排泡情况，如果胶水脱泡不完全的话会出现这种现象。另外，流动性太好的胶水也会出现此类情况。

原帖由2楼楼主 gan 于2009-09-02 16:49发表
哪有underfill还需要烘烤30分钟的。
可以传些图片和underfill规格书上来看看。

請問Underfill需要烘烤多少時間？

原帖由6楼楼主 道尔胶水 于2009-09-08 17:30发表
你用的点胶方式是什么？
是I,L,U型中的哪一种？
如果器件比较小的话，用I型就够了。
如果器件小用L或者U型，由于UNDERFILL的渗透性很强，
所以可能会导致有空气没有被排出来而被封在里面的情况。
.......

我們用的點膠方式是開始用的是 口字型 和 U型 現在改為雙L型了


我們涂在Sensor 四周

誰能說的更詳細點，就是封DSP四周，全部封后，立即抽真空，就出現氣泡，氣泡破就飛濺，影響SENSOR成像！

请问Underfill胶体需要烘烤多少分钟？

谢谢
请问怎么样检查胶体排泡？有什么样的实验可以证明吗？或者有相应的测试设备吗？

我们产品有三个地方需要点胶
1.电感  0603    整个包裹  无气泡
2.Sensor  BGA封装结构   点胶为单“L”方式  无气泡问题
3. DSP     LQFN封装结构  点胶为双"L"方式或者“回”方式     出现气泡  且不同机种表现不同

目前普遍快速 Underfill 胶水固化 条件130℃    3分钟以上即可。可维修性强的软性胶水8-10分钟即可。环氧树脂胶水并不属于underfill胶水，一般属于常温固话，需要30分钟。
LQFN 可靠性比BGA/CSP 封装可靠性高许多，不需要底部填充即可过跌落，扭曲实验。
检查胶水气泡需要做切片实验。