吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过造成抛料。这时应及时清洁、更换吸嘴。
识别系统问题，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。
位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件 后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。
真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对
来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。小型IC有些是管装料，尺寸较小，取料困难，料带较粘，取料时胶带拉不开。 BGA为44mm的带装料，但44mm的Tape Feeder 不够用而用56mm的，取料时抛料较多。
供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏， 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，弹簧老化，或电气不 良)，还有供料器损坏。
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