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[讨论]关于松下cm602设备的实装高度设置问题 [复制链接]

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离线ywb1102
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2008-02-18
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-09-21
最近我想就关于松下cm602设备的实装高度进行研究x
问题方向如下：
什么是实装高度？
实装高度设置0.3mm有个何意义与考究？
零件贴装时距PCB的高度多少时贴装元件？
贴装时是否考量锡膏的厚度？

在下小菜鸟请各位不吝赐教啊！！
谢谢啦
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离线dwp2009
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2009-08-29
只看该作者 沙发  发表于: 2009-09-22
贴片过程中，下压的高度，
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离线bzad
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2009-06-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-09-23
比如你元件高度为1，那意思就是在贴片过程这PCB与元件是没有间距的，0.3是贴片时PCB与元件的间距
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离线ywb1102
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2008-02-18
只看该作者 板凳  发表于: 2009-09-23
那也就是说零件在与PCB间距是0.3MM的时候被释放的？

与想象的有点差距啊
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离线bzad
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2009-06-04
只看该作者 报纸  发表于: 2009-09-23
是啊         哈哈
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