[REQ]请教关于松香的软化点、结晶趋势对助焊剂使用的影响…… [复制链接]

一直没弄明白，松香的软化点和结晶趋势对助焊剂使用究竟有什么影响，想请教大家：
（1）曾在论坛看到刘老师的这句话“软化点与焊剂焊后的干燥度有关，也就是经常遇到刚出炉的PCBA粘手程度的问题”，想知道软化点高是不是焊剂焊后干的快？
（2）曾经在《松香化学及其应用》中看到判断松香结晶趋势的方法（见附件），今天拿几款松香做了哈试验，发现与供应商说的结果正好相反，不知道是方法不对还是？松香易结晶，对助焊剂使用会产生哪些不好的影响呢？
（3）有朋友告诉我，松香的软化点与结晶趋势没有什么联系，是对的吧？

图片:松香结晶趋势的判断.JPG

图片:15min照片2.JPG

图片:1h照片2.JPG

上边两个图是几种松香按上述方法试验的图片，其中用蓝色标识的瓶中的看似像晶体的东西究竟是松香结晶析出呢，还是松香在溶解过程中的状态？如果说是结晶析出的话，1h后那样晶体样的东西在减少，很疑惑，请教大家了……


还是下图中箭头所指的才是松香从丙酮中的结晶析出？请教大家了，谢谢

图片:松香结晶1.JPG

松香的一般知识可点击后面两个链接 松香的质量标准（松香网） 和 松香的软化点和结晶 ...，现在的焊剂很少用单纯松香脂...通常用一定比例的改性树脂来提高焊剂残留物的软化点和成膜特性...，结晶现象会降低松香在溶剂中的溶解度和在焊剂中出现絮状物（尤其比较低的温度时）...，结晶现象与松香酸结构式和氧化程度有关...焊后易出现局部聚合和降低膜的透明度...难于皂化会影响其清洗效率...。

原帖由1楼楼主 panda-liu 于2009-10-13 21:04发表
松香的一般知识可点击后面两个链接 松香的质量标准（松香网） 和 松香的软化点和结晶 ...，现在的焊剂很少用单纯松香脂...通常用一定比例的改性树脂来提高焊剂残留物的软化点和成膜特性...，结晶现象会降低松香在溶剂中的溶解度和在焊剂中出现絮状物（尤其比较低的温度时）...，结晶现象与松香酸结构式和氧化程度有关...焊后易出现局部聚合和降低膜的透明度...难于皂化会影响其清洗效率...。

谢谢刘老师！

原帖由0楼楼主 xuanlian406 于2009-10-12 20:03发表
一直没弄明白，松香的软化点和结晶趋势对助焊剂使用究竟有什么影响，想请教大家：
（1）曾在论坛看到刘老师的这句话“软化点与焊剂焊后的干燥度有关，也就是经常遇到刚出炉的PCBA粘手程度的问题”，想知道软化点高是不是焊剂焊后干的快？
（2）曾经在《松香化学及其应用》中看到判断松香结晶趋势的方法（见附件），今天拿几款松香做了哈试验，发现与供应商说的结果正好相反，不知道是方法不对还是？松香易结晶，对助焊剂使用会产生哪些不好的影响呢？
（3）有朋友告诉我，松香的软化点与结晶趋势没有什么联系，是对的吧？
[图片]
.......

上了图片就比较直观了...第三张图片液面之上的是结晶现象...其他两张应该是溶解度或饱和度的问题...，软化点高正比干燥度...高而不粘手...可以通过添加一定比例的改性松香来达到...，呵呵。

原帖由3楼楼主 panda-liu 于2009-10-16 18:39发表
上了图片就比较直观了...第三张图片液面之上的是结晶现象...其他两张应该是溶解度或饱和度的问题...，软化点高正比干燥度...高而不粘手...可以通过添加一定比例的改性松香来达到...，呵呵。

谢谢刘老师，终于弄清楚了，感谢感谢！

谢谢楼主的抛砖引出了刘老师的玉，楼主能做实验确认，令人佩服！

LZ若是做焊剂的...最好用相应溶剂来做结晶度和溶解度实验会更接近实际...因丙酮很少或单独出现在焊剂中的缘故...，还有什么问题可以直接与 jackerxia 取得联系、获取专业信息...，呵呵。

原帖由6楼楼主 panda-liu 于2009-10-17 23:42发表
LZ若是做焊剂的...最好用相应溶剂来做结晶度和溶解度实验会更接近实际...因丙酮很少或单独出现在焊剂中的缘故...，还有什么问题可以直接与 jackerxia 取得联系、获取专业信息...，呵呵。

谢谢刘老师，我再请教夏老师，有新的进展再拿出来共享！

1，我们在做焊剂时，松香结晶和溶解度是可以统一来看的。当松香在溶剂中达到饱和，随着温度降低其溶解度降低；那么此时会有结晶析出，如果在恒温下，能够溶解的松香是不会返出来结晶的，除非是过饱和溶液。
2，正如刘工所讲的，现在多是改性松香，其软化点和酸值是主要的改性对象；软化点的改变并不影响松香的溶解度，那只是在其热融状态复固态的过程温度（是否你们在研究时，把这种从松香液体到固体的过程叫做结晶了？？）。松香热融后，然后降温，从高温往低温过程中， 软化点高的松香先固化这是常识。呵呵~~
不知道，有没有解释清楚你的问题。呵呵~~