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[X-RAY]新型测试技术AXI [复制链接]

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离线李永伟
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2002-06-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2002-11-24
  AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方有一X-Ray发射管,其发射的X射线穿过线路板后,被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

  AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

  3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。

  目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有手工视觉检查(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学测试(AOI)、自动X射线测试(AXI)、功能测试(FT)等。由于电子组装行业的复杂性,很难界定哪些手段是组装业所必须的,哪些是不需要的,每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。本文重点
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离线openwon
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2002-09-26
只看该作者 沙发  发表于: 2002-11-29
看过
我在其他那几个人气不枉的网站上看过。
离线john97
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2002-11-15
只看该作者 藤椅  发表于: 2002-12-05
HP的5dx听说过吗!
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2003-01-04
只看该作者 板凳  发表于: 2003-01-06
HP的5dx
请JOHN讲讲HP的5dx
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2002-11-15
只看该作者 报纸  发表于: 2003-01-06
难啊!我不是很清楚。我只在moto工厂的系统部,现在已经不生产了,见过5DX的实际应用。价格非常贵,可以在x-ray条件下进行三维测试的设备,40-50万美金的设备。他们也不让我试验。
但我认为一般的产品不需要。moto也是在他们的系统板上应用,因为那些基板价格昂贵,要求可靠性高。手机里不需要,主板可能也不用。
我感觉到我能力有限了,如果需要要找安捷伦的人进行解释了。但我把他的名片丢失了!
我认为使用5dx的话成本太高,用于系统部门还有就是军工产品有必要!:em27 CIA要着急了!:em30