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Spheral solder joint [复制链接]

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离线dean755
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2009-04-05
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-10-20
Dear Experts,

I am facing a problem, would like to get the information from the experts.
Which process can get the spheral solder joint like the attachment?

Looking forward your expertise.

Thanks,
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离线dean755
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2009-04-05
只看该作者 沙发  发表于: 2009-10-21
补充说明，此板上元件全部为通孔元件，元件脚高于板底约0.5mm，全部被球形焊点包住，希望各位高手指点，用什么工艺才能得到此类焊点？
谢谢!
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离线jimmyau
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2004-06-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2009-10-27
完成正常波焊及剪脚後,加一工序'加锡'在没有零件的底板面 PTH 上.

做一试验如下:
1) 取一'吉'底板(没有零件的空底板),在要加锡孔上钻孔,如1mm直径孔.
锡不能多加.
(4/3)(pi)(r1^3) = (pi)(r2^2)h
i.e. Volume of a sphere = Volume of a cylinder
因元件脚高于板底约0.5mm, 设 r1= 0.5mm.
r2 = 钻孔半径.
h = 底板(钢网)厚度
这样保证锡珠容量相同.

2) 用这块已钻孔的空底板作为钢网用,在上面加锡 (screen printing),再把PCBA过回流焊炉.

试试.
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