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[转载]SIPLACE 团队凭借创新的SIPLACE SX平台荣膺2009年全球技术奖 [复制链接]

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离线messigary
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2008-09-29
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-11-21
在本年度举行的行业贸易展会Productronica上,最新一代的SIPLACE贴装解决方案不仅让参展观众留恋往返,同时也深深折服了众多行业记者(本次展会于2009年11月10-13日在慕尼黑国际会展中心举行)。Global SMT & Packaging Magazine组成的评审团经过精心评选,将众所期待的全球技术奖(Global Technology Award)授予了SIPLACE,同时授予全新SIPLACE SX贴装平台2009年度“拾取与贴装大批量生产设备”类别的大奖。该项大奖旨在表彰全球最重要的技术创新。由众多知名独立行业记者组成的评审团,负责决定最终大奖花落谁家。全新SIPLACE SX凭借其轨道式可互换悬臂和MultiStar CPP贴装头,成为全球首个提供了一致的按需扩容功能的平台,使得电子制造商能够根据需要,灵活地扩大或缩小生产规模。同时,它也为全球SMT行业采用现代化的高度灵活的按单定制理念奠定了基础。

全球SIPLACE团队客户关系管理副总裁Ray Bruce表示:“能够荣获这一大奖,我们整个团队感到非常自豪。它表明SIPLACE SX是应对电子制造行业当前和未来需求的最理想选择。采用按需扩容理念打造而成的SIPLACE SX在硬件、软件和服务方面推出了多项创新,为电子行业实现高度混合的按单定制生产模式奠定了坚实基础。同时,该项大奖也表明,我们着力开发高度灵活的BTO(Build-to-Order)理念的战略,是一个明智的举措。我们是为数不多的几家多次荣获全球技术奖的设备制造商之一。这无疑是对我们在贴装解决方案领域具备的强大创新实力和技术领导地位的最有力肯定。”
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