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[讨论]关于QFP芯片贴装抛料问题 [复制链接]

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离线smt21
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2006-10-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-11-30
请SMT各位朋友给予支持
我公司生产QFP芯片时,经常抛料,通过分析发现芯片程序标贴(校验和)贴在芯片上方,由于表面不平,吸着后易出现抛料,请问各位朋友你们公司在芯片程序烧写方面是通过什么方式来做的, 如何控制的,如何保证芯片贴装率的 请回复谢谢
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