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[表面处理]以鈀作擴散阻擋層 - 一種多功能線路板表面處理方法.pdf [复制链接]

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离线zzhzhang
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2007-04-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2009-12-20
本帖被 skylee 从 RoHS-无铅制程 移动到本区(2010-01-14)
以鈀作擴散阻擋層 - 一種多功能線路板表面處理方法.pdf
ENIPIG,现在据说比较热门,万用的表面处理,不知道哪一位使用过这种表面处理的PCB,有什么经验吗?
谢谢!
描述: 以鈀作擴散阻擋層 - 一種多功能線路板表面處理方法.pdf
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描述: 以鈀作擴散阻擋層 - 一種多功能線路板表面處理方法.pdf
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离线rainchile
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2009-01-12
只看该作者 沙发  发表于: 2010-01-04
回复楼主 zzhzhang 的帖子
其實你所說的這種表面處理是有ENIG演化來的
由於ENIG處理的PCB會有black pad 現象,加鍍一層金屬鈀就會很好的解決這個問題.
關於成因和解決的原理,由於篇幅很長,這裡不詳細的講了.

業界里上村化學在這方面比較出色,從槽液的配方到工藝的實施都有很好的口碑.
至於你說的使用經驗,不用過分的擔心
按照ENIG的工業參數處理就好.
离线rainchile
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2009-01-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-01-06
其實此種表面處理是在ENIG的基礎上演進的.
加鍍一層金屬鈀是爲了解決black pad問題.
至於你關心的工藝問題,參數和ENIG保持一致即可.沒有影響.
离线heaventohell
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2009-06-25
只看该作者 板凳  发表于: 2010-01-25
没听过什么在运作的生产线。而且钯也很贵哦