[已解决]PCB 表面的绿漆高度问题 [复制链接]

发现锡膏印刷短路，拉尖。 最终确定为PCB 铜箔到绿漆的高度太大：目前量测出来接近40um， 正常情况下的板子 只有10um 以下。

  因为没有PCB 的制造经验， 不敢断定为PCB 的问题， 请高手指教：铜箔到绿漆的高度标准是多少？ 有标准可以参照吗？

一般要求PCB   PAD到绿漆高度不超0.03MM，如果超过（特别是塞孔处）会造成PITCH0.5MM一下的IC/CON出现印刷不良现象。

那么大的差距，是会有问题的呀，找供应商来处理呀！

可以参考IPC标准，网上很多这类的标准。。

呵呵， 目前就是没有这样的标准。 而且这个项目很多PCB 制造商没有被要求去量测， 所以就有点难办， 明知不良，却不能找厂商。。。

任何PCB厂家都会在工艺控制能力中体现这个数据的...通常10~30um...而这个标准当然是IPC的了...，一般只会薄（省钱）...这么厚不知道为什么...小间距容易出问题...，不过你们采购文件中应该有这个技术要求的啊...，呵呵。

也要看看pcb的製程方式及製程控制,
有些廠商製程控制不好通常會做得比較厚
因為太薄易造成線路"expose copper"
也就是露銅, 有些廠商為了控制這個問題
甚致會多做一次, 有些也有可能是廠商
"事後補漆"所造成, 厚度方面一般要求
在不造成"露銅"的條件下越薄越好,
我們過去要求 1mil 以下, 越厚對
高密度接腳/點及小型零件越不利,
除了錫膏印刷, 其它方面也會產生問題
這些一定要要求廠商

谢谢楼上Panda 大师和 曹大师的指点！

这是个0.4 间距的QFN, 制程难度尚可。 正常情况下我们这类元件的良率在万分之三 左右。

但是这次Solder Mask 过后造成我们有千分之五 的不良。 目前只能一片擦拭一次来克服， 并与厂商联系下次做薄。

再问个问题：黑色的solder mask 是不是要比绿色的要难做？ 是检测感光的问题吗？ 还是什么原因？

會有一點差異但應該不會太大, 廠商既然敢用
就要有把握控制好, solder mask 的要求標準
不是沒有, 而是一般被"忽略", 因為現行 LPI
的技術甚致可以做到0.6mil, 因為"很少"出問題
或是有問題大多數人都先考慮smt "製程問題",
又同時許多時候改一下smt 製程又"似乎"可以
解決問題, 所以大家都不會想到跟這個有關
  電路/焊盤/銅箔越"密"的地方越容易產生
solder mask 過厚的問題, 尤其又有"SMD"的
情況下, 不過就如前面所說比較有技術層次的
pcb廠商"應該能"控制的比較好

据了解黑漆比绿漆难做，主要是黑漆的UV硬化型时需要能量大，容易脱落，现在绿漆容易做到0.4 pitch，而黑漆就较困难。不知道相同的板子用黑漆便宜还是比绿漆便宜？

這是"因素之一", 所以要控制UV的照設度/ 時間
及設備能力, 尤其是用在高密度接腳/點, 再加上
"SMD"就要"好好考慮", 至於價差可能直接問
pcb廠比較清礎

我公司要求厂商做到0.3~0.7mil

很多人在说有标准，究竟是哪个标准？有没有谁回答一下？

一般在工程技术文件上都会有要求，以便IQC检验，一般控制在10UM。

这个太厚了，应该找供应商一起解决才是！

下面为某个世界五百强企业的要求，最高可以50um，参考。