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[转载]无铅焊接产学论坛与学理阐述 [复制链接]

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2007-04-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-01-08
无铅焊接产学论坛与学理阐述，不错的资料，来源于网络。
内容：
一、前言
二、铅的角色与无铅
三、ENIG与SAC的焊接反应
四、覆晶封装中UBM被SAC305凸块所熔化
五、含金焊点中AuSn4的迁移又回归
六、载板的垫面ENIG竟穿越凸块造成晶片IMC的崩离
七、无铅覆晶癌症式的电迁移
八、无铅焊料之锡须
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共2条评分
tonylen 金币 +4 优秀文章，欢迎进行技术分享，感谢你的支持！ 2010-01-15
skylee 威望 +1 感谢分享，加分鼓励下！ 2010-01-14
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