[讨论]关于金手指氧化问题 [复制链接]

我司有一款终端产品,金手指是接插件类的,总共插拨不到10次,PCB生产是化金工艺,金厚的规格为:MIN:2u,镍的规格:MIN:100u,出货不到四个月,客户投诉金手指氧化,储存环境为普通环境,请教高手能否指点一下!谢谢!

金是不会氧化的，肯定被什么污染到，出货前清洗不？如果有照片上一张看看。

是有露镍、发黑现象,请问化金工艺金手指厚度是多少？
工厂有做ESD测试，说镀金厚度不够，表面有异常元素存在，但我怀疑是PCB生产工艺控制不良造成的，

常见的PCB表面处理工艺 (http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-192874.html ), 可能有一些幫助.

如果是用于插拔的金手指，通常是电镀的，厚度在15-30mil, 化金的厚度通常很薄，只有5-10mil吧，这个要看客户要求的

镀金是不可能会氧化的。
两种可能：
1、你所看到的发黑不是镀金发生变化，而是排插PIN插入后残留的。
2、可能是基板镀金工艺问题，镀金时间不够，镀金层薄，易脱落。

搂主怎么还不出现，解释下看最终是什么原因的说。

最终改善方法,在SMT上线前贴上金手指保护膜,测试OK后撕毁,这样避免多次插拨而导致金手指刮伤.占锡.