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[质量控制]怎么样去检验IC是否合格? [复制链接]

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离线yt182518071
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2009-10-12
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-01-25
大家好,我想请问下大家怎么样去检验PCBA上的IC是否合格?谢谢了!
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离线pinocchiox
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2008-08-30
只看该作者 沙发  发表于: 2010-01-25
一般来说很难,IC集成度较高,厂商欺生,很少认账。
如有确认,可能有如下方法:
1. 根据IC Data sheet脚位功能使用万用表量测确认是否异常。
2. 交叉试验。
3. X-ray确认是否金线短or Solder ball问题。
4. Cross-section.
4. SAM确认是否EOS.
  个人只能想到这么多,欢迎补充。

离线yt182518071
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2009-10-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-01-25
回 1楼(pinocchiox) 的帖子
非常感谢
离线fjyeyk
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2004-08-03
只看该作者 板凳  发表于: 2010-01-25
IC来料检查,确实是个难题.

部分IC功能多,单单测量阻值不行.

最全面的做法是制作模拟功能测试架.

但如果IC的种类多,全部都制作测试架,不太现实.

我公司的做法是,来料坏比率高的IC,需制作测试架,进行来料功能检验.其它可进行与样板阻值对比.

不知各位有无更佳方案,欢迎探讨!



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2006-08-12
只看该作者 报纸  发表于: 2010-01-25
看看一些參考:

来料检验依据:
1)IC通用检验作业指导书(包括目的/适用范围/编写依据/作业内容/所用仪器或设备/抽样规定/不良分类).
2)技术部出的每款MS即物料规格(其中包括外形尺寸/技术要求/规格要求等).
 
IC检验三个方面:
1)外观:检验制造商标志、型号、生产日期、合格标识、包装、记号、引脚状况。
2)尺寸:是否符合技术图纸要求。
3)性能:功能测试,即安装在模拟使用该IC的成品中测试其是否满足成品的性能要求(为提高速度检测设备最好有专制的测试座).
 

 

 
 
 





 

 
備註:
B代表主缺,按0.04进行判决
C代表次缺,按0.4进行判决

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2009-07-26
只看该作者 地板  发表于: 2010-02-09
一般IC是不好检验的
除非生产厂家提供给你测试治具,否则你做的那些用万用表啊什么的应该也只能算是很简单,不准确的测量
X-RAY ,C-SAM,DECAP and so on,一般不是生产IC的工厂除了能做X-RAY之外,其余的貌似都没办法做~~~
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2009-07-26
只看该作者 地下室  发表于: 2010-02-09
另外,补充一点,从IC厂的制程上来考量,一般IC是不会有什么问题的,即使不能100%是好的,也会98%以上是好的,如果真是坏的,有问题的,那要死人的,绝对是成W上10W的,大批大批的。。。