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新产品的工艺程制
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smt20090726
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发表于: 2010-03-10
我想多了解程制方面的新问题,新产品该怎样程制?
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sunny_can
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沙发
发表于: 2010-03-10
各个产品都有自己的特色,你应该具体说明什么产品,这样有意的给你分析得才更清楚!
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hbhgw2000
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藤椅
发表于: 2010-03-10
具体说明什么产品
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yingwu
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板凳
发表于: 2010-03-10
具体一些!
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zhaoneil
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报纸
发表于: 2010-03-11
各种制程的产品所要求的都不一样,所以不能太笼统了!!~~
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smt20090726
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地板
发表于: 2010-03-18
YAMAHA机,有铅锡膏主要做一些0805和0603的一些电阻电容还有一些IC,通常做LED方面的
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20062011
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地下室
发表于: 2010-03-18
LED破损和故障分析,是做灯板注意的。
贴片注意LED抛料管控。
不说又是N米的PCB呀或者软板呀?
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深山老怪
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7楼
发表于: 2010-03-20
等资料,别管什么产品,针对SMT都是大同小样
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smt20090726
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8楼
发表于: 2010-03-20
是PCB的
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wanglin22
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9楼
发表于: 2010-03-21
看什么PCB的材质,和物料
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smt20090726
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10楼
发表于: 2010-03-23
Re:新产品的工艺制程
制程需要哪些流程,谢谢大家!
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