Europlacer 在NEPCON China 2010 展览会上展示全新的XPii 贴片机和iineo 贴装平台
全新的XPii贴片机是模块化贴片机的新途径。它并入了Europlacer获得创新奖iineo贴装平台的科技，XPii的优势包括低维护保养的线性马达、高分辨率的数字化摄像机和贴装头上先进的光学元件传感器。如此一来，在紧凑的空间一样可以享有iineo贴装平台所有先进的性能，同时模块化也允许最终用户根据增长的需求来布署生产线。  XPii具备Europlacer久经考验的核心特性，例如高效旋转式贴装头、智能化供料器和功能强大的软件。装配光学传感器的贴装头可以在拾取和贴片过程中“飞行对中”分析从小至01005 到大至50×50mm的元件。XPii适用于卷带，短带，管装和托盘等各种元件。 该系统采用了Europlacer独特的综合智能TM，在单一紧凑平台满足所有可能的贴片需求。该系统配置广泛，允许两种版本：XPii-I和XPii-II（一个或两个贴装头）、8或12个吸嘴夹、卷带料料车或供料器料车、自动托盘装载柜、内置托盘区。XPii与“传统”形式的贴片机器不相同，它不限制元件尺寸范围。 同时展出的iineo平台曾荣获全球技术奖和NPI大奖。它在Europlacer系列贴装机中进行了多处改进，如增加了供料器数量，提升了电路板尺寸，提高了最大可贴装元器件高度。这一平台采用该公司经过验证的核心功能，如旋转式贴装头、智能供料器、功能强大的软件，同时引入了线性马达和数字化摄像机等新技术。  iineo可以灵活配置，实现了大量的不同可能： • 单或双线性马达旋臂，每个旋臂可配置有8个或12个吸嘴夹的旋转式贴装头 • 1个或2个电路板定位区域 • 超大尺寸电路板选项 • 前面和后面配置供料器或仅前面配置供料器 单贴装头iineo可以处理的最大PCB尺寸为700 x 460 mm，其选件可以处理的最大PCB尺寸为1610 x 600 mm。双贴装头系统可以处理的最大PCB尺寸为500 x 460 mm，其选件可以处理的最大PCB尺寸为700 x 600 mm。单贴装头和双贴装头iineo系统都可以处理最小60 x 60 mm的PCB、电路板厚度0.5 - 10 mm、最大重量3 kg、电路板下间隙25 mm。此外，这两种系统从左到右都拥有3 mm上方/5 mm下方电路板夹持边缘，支持高度为950 mm的前定轨传送轨道（可以在890 - 975 mm范围内调节）。这两种系统上的电路板位置都完全采用边缘夹持，支持基准校正，同时都具有SMEMA接口。 单贴装头iineo配有一个40个位置的“智能”吸嘴自动更换槽；双贴装系统配有两个各含40个位置的“智能”吸嘴自动更换槽。这两种系统都拥有35 µm（QFPs）- 60 µm（Chips）的标准贴装精度，提供管装元件用的皮带供料器，芯片矩阵托盘供料器和8-88 mm卷带供料器等全系列智能供料器，供料器容量为264 x 8 mm。单贴装头iineo在X/Y线性马达旋臂上有一个旋转式贴装头，每个塔头有8个吸嘴位置（Tornado头上有12个吸嘴位置），双贴装头iineo则有两个旋转式贴装头。 根据配置，可以实现下述性能： • 最大贴装速率在14,000 - 28,000cph之间 • 最大PCB可以达到1,610 x 600 mm • 元器件范围为01005到70 x 70 mm • 最高的元器件可以高达34 mm 可用的选配包括采用阿基米德螺旋泵的自动点胶系统、元件电测试、固定摄像机、传送带自动宽度调节、专用吸嘴槽、锡球供料器等。 欲了解更多详情，欢迎莅临Europlacer 在NEPCON China 2010的1E03 展台。 ### 关于Europlacer Europlacer自19世纪70年代先后致力于开发电子组装机器，19世纪80年代公司发明智能化供料概念。自1991年被 Blakell Europlacer 收购后，公司解决了分离轴潜在的不稳定性，电路板的解决方案转变成固定且多性能的X-Y架构，此技术就是今天设备的支撑方法。Europlacer的政策是保证无论任何地方任何时候购买的技术，尤其是供料器，都可以和最新的设备兼容。Europlacer 为全球电子工业设计和制造全系列的高灵活性的 SMT 贴装系统。欲了解更多详情，请浏览Europlacer 网站 www.europlacer.com |
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