[求助]请问，PCB板在清洗干净后，板子上面的残留物是什么？ [复制链接]

我不是很懂PCB板的一些工艺，
目前公司在弄一个免清洗的工艺，
请问，PCB板在清洗干净后，板子上面的残留物是什么？
若不清洗有哪些危害？
有没有相关的资料给我一份？
多谢了~

免清洗主要是指所用的锡膏为免清洗,PCB板的清洗主要清洗PCB板上的助焊剂的残留,一般用去离子水或者是无水乙醇来清洁.该助焊剂残留主要来自锡膏,因为锡膏是助焊剂和合金粉末的混合物.
若是可清洗工艺而不清洁PCB板上的助焊剂,化学性质具有酸性的助焊剂会将PCB焊盘腐蚀变色,但是若是免清洗锡膏,就不会发生上述现象.
目前EMS行业都在逐步使用免清洗工艺,主要是为了保护环境.毕竟清洗完的水若排放于江河湖海会对环境造成很大的影响.

二楼的回答得很好，学习了。

学习了

免洗工艺是针对之前需要清洗的工艺的发展，主要是指焊接之后的残留少，并且残留物对产品的可靠性不会产生很大的影响。
清洗原理有物理清洗（溶解）和化学清洗（反应）。
清洗物有单纯的溶剂，比如一楼所说的去离子水、酒精等；还有混合物，一般是在溶剂中加入少量表面活性剂，增加溶剂的清洗能力。

改成免洗制程的话，主要需要考量的原料是锡膏，其它方面相比清洗工艺无特殊要求。
锡膏需要做一些可靠性测试，比如表面绝缘阻抗（SIR），电子迁移实验（ECM），铜板腐蚀测试，甚至是成品板在高温高湿环境下观察焊点表面的颜色变化和腐蚀状况等。

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是免清洗焊剂和酒精发生反应产生白色物质糊在引脚上

我觉得白色的是FLUX残留物.
免洗的焊料主要特点是: FLUX残留物较少,离子残留物较少,残留物会聚合在一起. 但是较少并不代表没有，随着器件间隙的减小,这种残留物的破坏效应就会产生. 对于这种情况我的建议如下:
1.要么不洗,如果不洗,FLUX的残留物聚合在一起，被一种膜包裹起来，还不至于漏出来造成破坏. 直到很长一段时间后,膜没有了，才会漏出FLUX的残留物来造成破坏. 所以如果产品要求不高的话，就不要洗了.
2.要洗就要一次性洗干净,有些客户使用IPA洗,这样不但不能洗干净，反而把那层膜洗掉,漏出白色FLUX的残留物,这样反而更难洗了.

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