[求助]如何给客户解释因为钢网开口偏大导致chip旁边有锡珠 [复制链接]

我公司做OEM代工，客户负责提供网板，提供的网板开孔与印制板焊盘比1：1，生产的是有铅产品，钢网开口偏大导致过炉后chip周围有锡珠，我跟客户解释锡珠问题是由于钢网开口过大造成的，可是客户的意思是 同样1：1开口，
1）为什么晶体管芯片周围没有锡珠
2）还有锡珠形成的过程是怎样的？有没有兄弟能够帮忙

预热、恒温时间适当加长，当然这些参数要符合锡膏的profile，降低印刷厚度，勤擦钢网等

锡珠的形成：
锡膏印刷后，贴片或者回流过程中，有锡膏被挤出到焊盘以外，焊接过程中不能收回，从而在焊盘意外的地方形成孤立的小锡珠。
影响因素：
1 锡膏本身品质，导致挤出部分无法回收到焊点上；
2 印刷量太大，使得锡膏容易被挤出；
3 预热、恒温时间不够，在回流段时，挥发的气流带出部分熔融态的锡形成锡球；
4 钢板擦拭频率过低，背面残留的锡膏印到了焊盘以外的部分。

由于形状的原因，使得侧边锡球出现几率最大的元件主要是CHIP件，因为CHIP更容易将锡膏挤出到焊盘以外。

同意楼上的解释

锡珠产生的原因有很多
楼主应该自己去寻求答案
再给客户答复
你这样没有根据的回答肯定会遭到客户的质疑

印刷压力加大，减小锡膏厚度试试看！
如果实在不行，那就只能将印刷后锡膏状态做成资料给客户看了！

8D report is OK.  your quality guys should be familiar with it.
but remember the lesson learn, it was a very big system gap.
1) is there any stencil design criteria ? if not, why? if yes, why mismatching?
2) is there any stencil acceptable inspection / trial run after receiving to confirm it can be used ?
3) what you will do to improve the system gap?

发个炉温曲线，连锡图片给大家看看，
那样更好分析，
请问楼主，是怎么判断开钢网偏大导致的？依据是什么？
如果楼主以前生产过相同IC，开钢网比例偏小没有出现连锡问题，以此为依据的话，那可以拿给客户看，如果只是猜测，此结论不是很正确。
钢网开口比例，与IC脚大小，宽度，脚间距有关系，不同IC要求不一样。

1.如果是炉温问题肯定就是锡的挤压效应造成在密集的IC脚产生锡珠从而连锡，升温过慢或器件升温过快产生，可增加升温斜率。
2.加大钢刀压力，适当加快印刷速度，以达减少锡的用量观察，在做动作之前，有必要观察印刷后的主板是否存在锡膏过多问题。
3.重开钢网

再补充一个：应刷机将锡膏刷偏。偏出锡盘的锡膏不易在回流焊中拉回，故形成孤立的小锡球。

小弟知道：印刷偏移也是造成短路的一个主要原因。
小弟就曾亲眼看到连接器的引脚搭在相邻的锡膏中间（锡膏刷偏移了），但连接器相对于PAD而言，位置是正的。过炉子后出现短路现象的。

锡珠的形成：
锡膏印刷后，贴片或者回流过程中，有锡膏被挤出到焊盘以外，焊接过程中不能收回，从而在焊盘意外的地方形成孤立的小锡珠。
影响因素：
1 锡膏本身品质，导致挤出部分无法回收到焊点上；
2 印刷量太大，使得锡膏容易被挤出；
3 预热、恒温时间不够，在回流段时，挥发的气流带出部分熔融态的锡形成锡球；
4 钢板擦拭频率过低，背面残留的锡膏印到了焊盘以外的部分。

由于形状的原因，使得侧边锡球出现几率最大的元件主要是CHIP件，因为CHIP更容易将锡膏挤出到焊盘以外。