[讨论]RMA修复BGA发现Crack 和空焊,请专家帮忙分析! [复制链接]

引用第29楼hbcyd于2010-03-25 11:07发表的  :
呵呵,很不幸啊,实验室的SEM坏了,目前这方面的测试只能给OM照片.不过OM照片还是很清晰的给出,PCB端,有IMC层,且IMC层上面有一层焊锡.我们觉得还是空焊.
其实针对这个CASE,从我们实验室内部来看(只管分析),我们还是偏向于本身REWORK的制程存在问题,目前还是有所改善就是增加加锡的过程

引用第30楼panda-liu于2010-03-25 11:42发表的  :
我靠...LZ居然是实验室的人（只管出样不管人家死活...不过LZ似乎不同）...，从现在的情况看那个IMC无足轻重了（既然空焊）...若金相面能腐蚀出组织结构也是可以弥补SEM的（既然空焊SEM也无所谓了）...不会连个高清晰的图片也没有吧（BALL的外型似乎有裂纹也不咋地而外型的裂纹通常代表BALL的形变比较剧烈或焊剂不知所谓..也许那助焊膏不是印而是整片刷上去的）...，呵呵。