[求助]UNDERFILL 作用？ [复制链接]

目前有很多手机生产中，BGA会用到UNDERFILL 底部填充，想请教下，用到UNDERFILL能起到多大的作用？

是否有必要一定要用UNDERFILL？BGA用UNDERFILL是否是后续的趋势?

能加强PCB与BGA之间的机械强度。具有更好的抗跌落性。可靠性也大大加强。
但是做过UNDERFILL后返修相对困难.是否一定要使用。取决于你的客户群。

楼上基本正解！   就目前而言品牌机型70%以上会使用underfill工艺，部分机型由于主板设计的原因可以不用underfill， 山寨机几乎全部不用此工艺，主要是成本的问题，早起使用进口underfill胶水时，一台机用胶成本会增加1元左右，现在由于普及及国产产品的成熟，一台机用胶成本可降到5角以下，但不管是1元还是5角，山寨机都基本不愿承受的，呵呵！　毕竟山寨质保就那么几个月，呵呵！

除了增加机械强度之外，应该还有一个作用：增加绝缘阻抗

底部填充胶的使用取决于你的客户和你的产品....用肯定好...返修难的问题, 现在好像已有方案了吧

那对BGA是否有尺寸厚度等等界限呢？
抛开客户要求，什么样的BGA会建议使用underfill？

主要看产品可靠性要求了，能达到要求了就好。我们现在有一种BGA补强方案，成本低于1毛，返修成品率达到98%以上。如有想了解的可以mail我 qq603782763@163.com

还有一个作用：隔绝外部环境，防止氧化。

一般来说三个作用,抗跌落,抗折弯,抗冷热冲击,我专注UNDERFILL产品,可一起讨论技术上的问题 QQ:1046537647 MAIL:ZIM_KS@126.COM

请教一下，这种UNDERFILL返修应该怎么进行呀？