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UNDERFILL 作用?
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chh910
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发表于: 2010-03-18
目前有很多
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生产中,
BGA
会用到UNDERFILL 底部填充,想请教下,用到UNDERFILL能起到多大的作用?
是否有必要一定要用UNDERFILL?BGA用UNDERFILL是否是后续的趋势?
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sword_peng
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沙发
发表于: 2010-03-18
能加强PCB与BGA之间的机械强度。具有更好的抗跌落性。可靠性也大大加强。
但是做过UNDERFILL后返修相对困难.是否一定要使用。取决于你的客户群。
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anndi
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藤椅
发表于: 2010-03-19
楼上基本正解! 就目前而言品牌机型70%以上会使用underfill工艺,部分机型由于主板设计的原因可以不用underfill, 山寨机几乎全部不用此工艺,主要是成本的问题,早起使用进口underfill胶水时,一台机用胶成本会增加1元左右,现在由于普及及国产产品的成熟,一台机用胶成本可降到5角以下,但不管是1元还是5角,山寨机都基本不愿承受的,呵呵! 毕竟山寨质保就那么几个月,呵呵!
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bill.fu
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板凳
发表于: 2010-03-19
除了增加机械强度之外,应该还有一个作用:增加绝缘阻抗
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eille_xiu
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报纸
发表于: 2010-03-19
底部填充胶的使用取决于你的客户和你的产品....用肯定好...返修难的问题, 现在好像已有方案了吧
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chh910
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地板
发表于: 2010-03-22
那对BGA是否有尺寸厚度等等界限呢?
抛开客户要求,什么样的BGA会建议使用underfill?
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ly30583058
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发表于: 2010-03-24
回 5楼(chh910) 的帖子
主要看产品可靠性要求了,能达到要求了就好。我们现在有一种BGA补强方案,成本低于1毛,返修成品率达到98%以上。如有想了解的可以mail我
qq603782763@163.com
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jackgt329
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7楼
发表于: 2010-03-27
还有一个作用:隔绝外部环境,防止氧化。
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billduck
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8楼
发表于: 2010-03-31
一般来说三个作用,抗跌落,抗折弯,抗冷热冲击,我专注UNDERFILL产品,可一起讨论技术上的问题 QQ:1046537647 MAIL:ZIM_KS@126.COM
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wx8105624
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9楼
发表于: 2010-04-06
请教一下,这种UNDERFILL返修应该怎么进行呀?
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