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[讨论]PCB表面工艺中，那种最适合BGA焊接？ [复制链接]

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离线zhoupeng_min
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差的不是一点
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2009-11-27
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-03-18
常用的五种PCB表面工艺中（HASL,OSP,沉金，沉银，沉锡），哪种最适合BGA焊球焊接？
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离线smt004
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2009-06-23
只看该作者 沙发  发表于: 2010-03-19
这和PCB板有很大关系吗  应该没有
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离线hbhgw2000
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2004-03-12
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-03-19
跟PCB没关系的，应该
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离线yuyanlong
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2007-10-03
只看该作者 板凳  发表于: 2010-03-20
OSP焊接效果要好点
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离线wanglin22
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2009-06-03
只看该作者 报纸  发表于: 2010-03-21
差不多
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离线yangg
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2003-03-29
只看该作者 地板  发表于: 2010-03-22
不要用化金就好了，别的差异不大。
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离线bill.fu
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2007-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2010-03-22
看本身工艺质量，化金要难焊一些。其它的集中看处理质量好坏了，一般OSP要通用一些。
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