[已解决]谁有关于PCB来料变形标准的检验资料? [复制链接]

各位大哥,大姐那为有关于PCB来料变形标准的检验资料?发一份个小弟,谢谢!hujiangpeng2010@163.com

IPC-A-610D  10.2.7 Laminate Conditions – Bow and Twist

Acceptable - Class 1,2,3
• Bow and twist does not cause damage during post solder
assembly operations or end use. Consider ‘‘Form, Fit and
Function’’ and product reliability.
Defect - Class 1,2,3
• Bow and twists causes damage during post solder assembly
operations or end use.
Note: Bow and twist after solder should not exceed 1.5% for
through-hole and 0.75% for surface mount printed board applications
(See IPC-TM-650, 2.4.22).

具体的方法可参照IPC-TM-650, 2.4.22, 我找下稍后发给你

可否说的清楚些？帮忙发出来让大家都知道了啊，谢谢了啊

检验的话还是要参考IPC-TM-650。有详细的说明。

PCB板变形分为弓曲和扭曲
弓曲：PCB放置于平台时，四边角能接触到平台，中间凸起的为弓曲
扭曲：PCB放置于平台时，PCB变形呈不规则形状，压住任意三只脚时，剩余一角翘起的即为扭曲
测量方法和判定标准：
弓曲测量方法：将PCB放置于平台，当四边角接触到平台后，用塞规测量中间凸起的高度
弓曲判定标准：弓曲高度应小于或等于弓曲面边长的0.75%
扭曲测量方法：将PCB放置于平台，固定任意三角，用塞规测量翘起边最高的板角高度
扭曲判定标准：扭曲高度应小于或等于翘起边最高的板角的对角线长的0.75%

感谢各位