[求助]请各位前辈指教：如何解决变压器的焊接及工艺 [复制链接]

描述:炉后出现虚焊和黑色杂物

图片:DSC000001.jpg

描述:虚焊，黑色杂物，锡珠

图片:DSC000002.jpg

　　小弟刚接触ＳＭＴ，最近在做一款显示器高压条的时候，变压器引脚的焊接一直未能很好的解决，要么虚焊，要么就是出现黑色残留物或者锡珠，还望各位前辈与高手指点，谢谢！如图：

个人意见：
  
  1.虚焊的问题：可以测量下变压器引脚的平面度。

  2.黑色残留物质：检查下是否变压器引脚氧化或污垢；使用的焊膏是否过期等。

  3.锡珠：焊膏印刷后检查下焊膏厚度，或者变压器引脚上锡性能。

  以上问题分析清楚后，也许会对LZ有所帮助！

谢谢楼上的意见,需要说明一点的是,钢网是0.12MM,鉴于之前有少锡,虚焊的问题,我们有重新把变压器位置的钢网加宽了,出现锡珠可能是避免不了,但是现在还有很多虚焊的,至于黑色残留物,我想一是锡膏问题,二就是炉温还未控制好,还请各位能提供点好的建议,谢谢

我们检查了变压器,引脚没有出现不平或者氧化之类的现象,一般物料一送来清点之后马上就送SMT生产,停留时间也不过就是2到3天,而且都是整盒封装好的,未进行拆卸或裸露,氧化这问题应该不会出现

还是好好检查一下锡膏吧!

锡膏过炉看看是否有残留其他物质
器件治具过炉看看是否有其他物质

先排除异物，在看焊接。

焊盘大没有分割，估计是产生锡珠的主要原因；如果变压器脚的profile（实际贴装板测试）符合锡膏的profile，元件没有氧化，pcb pad无氧化无污，应该考虑换锡膏了

我们现在用的锡膏是：TYPE:TSP-891.MODEL:SN63/PB37
                             炉温:150 160 190 225 250 255,链速:60/MIN.不知道针对于此款产品,有什么地方还需要改进的呢?还望各位指教.

如果板是没有BGA和脚间距较密的IC可以建议用厚度较厚的钢板
1.使用0.15mm厚度钢板
2.斜率适当降低到2度/秒以下(防止变压器破裂)