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[求助]有铅锡膏，LED立碑 [复制链接]

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离线hxypinzhi
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2009-05-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-03-25



弊司使用的是千住有铅锡膏，且回流焊炉温按照客户要求去做，每次生产有很多立碑的情况，请各位大侠帮忙解决 谢谢！！！
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离线bill.fu
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2007-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2010-03-25
没有任何工艺参数，如何替你分析呢？
根据你提供的信息，就知道你用有铅锡膏而已。
对于有铅锡膏的焊接立碑问题，建议考虑用含Ag的有铅锡膏实施看。
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离线fangpan188
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2006-04-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-03-25
你在贴片的时候是否有贴正，升温速率不要太快，风机频率适当调小一点，如果这些都试过，那就只有锡膏有问题了。
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离线huyc-new
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2005-11-09
只看该作者 板凳  发表于: 2010-03-25
建议将贴装压力加大一点,我前段时间也是此问题.最后是加大贴装压力就解决了!
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离线sageyang
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2007-07-17
只看该作者 报纸  发表于: 2010-03-25
拍的图片不清晰，看不太清，
没有炉温曲线，

问题无法分析。
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离线nbluohuaihe
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2009-04-22
只看该作者 地板  发表于: 2010-03-25
焊盘大，又无防锡珠开口，才是导致立碑的问题
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离线bill.fu
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2007-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2010-03-25
引用第5楼nbluohuaihe于2010-03-25 15:31发表的  :
焊盘大，又无防锡珠开口，才是导致立碑的问题


无防锡珠开孔也会造成立碑？搞错了没有啊？！
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离线summer_pww
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2010-03-18
只看该作者 7楼 发表于: 2010-03-25
印刷的好不好！还有救贴片机贴的有没有偏差，炉子温度升温过快等等
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离线danielxiao
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2009-12-22
只看该作者 8楼 发表于: 2010-03-25
LED是潮湿敏感元件，你拿去烘烤一下再试试。我上次也遇到这个问题一（一端不上锡），开始没有想到是物料问题，最终在同事的提醒下，把料烘了以后就再也没有了。
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离线nieyouding
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2005-01-18
只看该作者 9楼 发表于: 2010-03-25
1.检查贴装有无偏移
2.回流斜率是否过大(一般不允许大于3度/秒,建议不要大于2度/秒)
3.元件PAD与PCB  PAD大小均匀
4.贴装压力不均
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离线听说
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2010-01-21
只看该作者 10楼 发表于: 2010-03-25
从图片看你的贴装零件两边焊点面积有点不均与，你可以改改你的贴装坐标试试
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离线cgq827
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2008-05-13
只看该作者 11楼 发表于: 2010-03-26
1.元器件是否氧化？
2.印刷锡膏厚度是否在标准内？
3.元器件大小？钢网开孔槽是多少？
4.贴片压力与贴片坐标。。。。
5.炉温预热与回流那里应该调整下。。
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离线nbluohuaihe
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2009-04-22
只看该作者 12楼 发表于: 2010-03-26
引用第6楼bill.fu于2010-03-25 15:37发表的 :
无防锡珠开孔也会造成立碑？搞错了没有啊？！

这是一个很简单的问题，把钢网开口尺寸减小到合适，或者把LED给个样品与钢网供应商参考开口，问题很简单的就解决了。其主要原因就是Pad设计过大，钢网开口也大；专注于其他方面的工艺改进只会事倍功半！
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