[讨论]ICT测试点上锡钢网开口讨论 [复制链接]

        最近在试产一款DELL的产品，客户要求PCB上的测试点需上锡以满足ICT探针测试，探针呈内凹爪形。PCB上的测试点PAD有两种类型：一种是无via孔PAD，直径在0.2-0.3mm；另一种是带via孔PAD，PAD外径约0.5-0.6mm，内径约0.15-0.3mm。由于之前未有接触过测试点上锡的产品，故在尝试了几次钢网开口(针对PAD大小钢网扩大倍数开圆孔)之后，测试点外观看似满足客户要求，炉后ICT也可完成测试，但存在不稳定状况，误测率偏高。后来发现PCB上的测试点存在这样的问题：带via孔的测试点，由于via孔里面被封藏空气原因，导致测试点形成后内部中空，稍微用力测试点就被压扁。曾尝试过在带via孔的PAD钢网使用架桥处理，使回流时via孔里面的空气排走。但发现炉后锡量不足，未能满足ICT测试要求。
    请论坛里有制作过钢网测试点上锡或者对测试点上锡有想法的朋友及前辈们，帮忙小弟出出主意，感激不尽！

另：还有一个问题，就是测试点上残留的助焊剂，容易造成探针脏污造成误测。经调试炉温未能彻底解决，还请各位多多指导。

測試點上助焊剂残留是正常現象,我司也存在此ISSUE影響ICT測試誤判~
建議你們評做一下ICT探針(幾種類型對行比較)
能改善ICT誤判

考虑到更换探针类型带来的成本，公司更趋向于从工艺制程上去改善助焊剂残留量的做法。