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[讨论]关于焊锡的流动性可以减少短路 [复制链接]

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离线sonwuben
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2007-08-09
只看该作者 15楼 发表于: 2010-04-02
回 13楼(xysmt) 的帖子
锡银铜305它的熔点217-219度,
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-226788.html
[ 此帖被sonwuben在2010-04-17 22:38重新编辑 ]
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离线我是ricky
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2010-01-08
只看该作者 16楼 发表于: 2010-04-03
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冲出亚洲 金币 -4 涉及版权，请不要发布涉及侵犯知识产权的帖子。 2010-04-04
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离线我是ricky
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2010-01-08
只看该作者 17楼 发表于: 2010-04-08
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离线张建厂
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2010-02-23
只看该作者 18楼 发表于: 2010-04-08
回 5楼(hxxsmt) 的帖子
我这两个波峰 一个叫 喷流 一个叫波峰 呵呵  
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离线张建厂
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只看该作者 19楼 发表于: 2010-04-09
厂商说我这IC短路是因为锡的流动性差  我也不明白啊
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离线冲出亚洲
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2009-03-25
只看该作者 20楼 发表于: 2010-04-10
建厂同志，焊锡的流动性（即润湿性）确实是影响焊接短路的主要原因之一的。
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离线ljl0592
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2005-06-25
只看该作者 21楼 发表于: 2010-04-10
一般而言，加速焊锡的流速最便捷的方法就是，降低锡槽高度，增加波峰的高度，so，焊锡的流速就会加快。
但是，个人而言，短路并不是通过增加流速可以全部解决。主要是焊点脱离临界面的问题。或者换言之，PCB流速应当与焊锡流速相对静止，此时的短路不良会控制在比较好的状况。
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离线sonwuben
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2007-08-09
只看该作者 22楼 发表于: 2010-04-10
基板上元件引脚脱锡的瞬间，波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力，此时要求波峰表面无扰动及横流状态的存在，也就是适宜的某个平衡点，是相对而言，不单指焊锡的流动性，“脱锡点” 上，找出这个点可以控制好短路及其它不良！
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离线wq1983
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2010-03-24
只看该作者 23楼 发表于: 2010-04-15
回 21楼(ljl0592) 的帖子
对，平波后挡板升高，锡流量减小后，焊点连焊的会减少但焊点也会薄一些。挡板降低后，锡流量加大，焊点连焊会增多同时焊点会饱满一些。
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离线huihongyang
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2008-07-14
只看该作者 24楼 发表于: 2010-04-19
楼上是不是说反了啊?还是我理解错了?其他兄弟说一说吧!
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