[讨论]OSP保护层过一次高温后在空气中暴露的时间有多长 [复制链接]

各位大哥，请教一下，我们公司现在做手机，BGA焊盘是做的OSP保护层，在生产完A面后，B面一直都未生产，在车间放置了3天3夜。我想知道这个OSP保护层像在这种情况下能够存放多久，这个OSP保护层仍不会受到破坏，还请各位大哥指教。

想了解，期待高手解决！

一般来讲,24H,不过有些客户比这个要严,如中兴要求的6H

三天三夜也太久了，如不过波峰焊的话，48小时以内应可以接受。

OSP保护层在过回流焊时即被破坏,
生产完第一面的板最好在24H内完成第二面的贴装

我也想知道是多长时间

根据LZ所说的应该是选择性OSP，也就是在BGA位置是OSP保护，其他位置为沉镍金保护；故此OSP保护膜一般为耐高温型OSP；能够耐得信三次及三次以上回流焊和波峰；只是在每一次过回流时或波峰时OSP膜就会被高温破坏一次；直至OSP膜被破坏殆尽！

所以一般情况下。耐高温型OSP膜在抗高温时可以存放一段时间，但作为PCB厂家是希望组装时越快越好！而作为组装贴片厂有时根据生产计划需要，在重新更换机种时调机都可能会搭上半天时间甚至是一天时间，故产生矛盾！

作为品质负责这块，基本上都认同将所有的零件全部在规定的时间内全部完成，那是最好不过的事了！

从行业中请教了很多的工艺和品质、生产同事：大家基本认同若只是普通OSP保护膜，一般情况下在拆封后12----24小时内全部打件完成；若是耐高温型OSP保护膜，一般情况下在拆封后48小时内全部打件完成，效果较好！

以上在打完第一面后存放时一定要注意温湿度的变化，一但温湿度变化太大，则必须缩短存放时间！

高手多

三天天夜，PCBA看来不全部报废不行！

说的应该是选择性OSP，也就是在BGA位置是OSP保护，其他位置为沉镍金保护；故此OSP保护膜一般为耐高温型OSP；能够耐得信三次及三次以上回流焊和波峰；只是在每一次过回流时或波峰时OSP膜就会被高温破坏一次；直至OSP膜被破坏殆尽！

所以一般情况下。耐高温型OSP膜在抗高温时可以存放一段时间，但作为PCB厂家是希望组装时越快越好！而作为组装贴片厂有时根据生产计划需要，在重新更换机种时调机都可能会搭上半天时间甚至是一天时间，故产生矛盾！

作为品质负责这块，基本上都认同将所有的零件全部在规定的时间内全部完成，那是最好不过的事了！

从行业中请教了很多的工艺和品质、生产同事：大家基本认同若只是普通OSP保护膜，一般情况下在拆封后12----24小时内全部打件完成；若是耐高温型OSP保护膜，一般情况下在拆封后48小时内全部打件完成，效果较好！

以上在打完第一面后存放时一定要注意温湿度的变化，一但温湿度变化太大，则必须缩短存放时间！

一般过一次回流炉后有机层就被松香破坏,最好能在8h内做另一面.如果待板时间太长可以在贴另一面前可以使用橡皮擦除焊盘上的氧化物在板少的情况下.不然就会出现上锡不良等好多问题的