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[讨论]FPC REFLOW后CHIP开裂、剥离 [复制链接]

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离线wbinxin
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2005-09-02
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-04-09
FPC组件，两个供应商的单品，
其中一个供应商的FPC REFLOW后出现补强板稍受外力就会发生开裂、剥离的现象，
开裂、剥离发生在Sn/Ni合金层与Cu层之间。
投诉供应商供应商回复FPC没有异常，
有没有哪位曾经遇到过这样的问题的给分析分析不良的根本原因啊！

不良率1%左右，
要和供应商打官司了。

求助求助。
附件: FPC CHIP脱落.zip (183 K) 下载次数:39
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离线jtboy105
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2006-08-02
只看该作者 沙发  发表于: 2010-04-09
建议锡膏厚度减小，FPC的话，1.0mm,钢板开口要比PAD小，减少锡量。
我之前出现过类似情况。
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离线jtboy105
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2006-08-02
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-04-09
从你图片上看，锡量过多。
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离线李佳
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2004-12-15
只看该作者 板凳  发表于: 2010-04-10


1.确认FPC焊盘成分,AU厚(0.05MM-0.1UM),NI厚(3-9UM).

2.FPC焊盘是电镀金还是沉金,或者OSP.沉金问题会很多.

3.测试一下IMC厚度,如果在1-3UM,SMT应该没有问题.

脱落面非常平整,应该是焊盘污染\镀层问题.可能为NI缸污染.
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