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FPC REFLOW后CHIP开裂、剥离
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FPC REFLOW后CHIP开裂、剥离
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wbinxin
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楼主
发表于: 2010-04-09
FPC组件,两个供应商的单品,
其中一个供应商的FPC REFLOW后出现补强板稍受外力就会发生开裂、剥离的现象,
开裂、剥离发生在Sn/Ni合金层与Cu层之间。
投诉供应商供应商回复FPC没有异常,
有没有哪位曾经遇到过这样的问题的给分析分析不良的根本原因啊!
不良率1%左右,
要和供应商打官司了。
求助求助。
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FPC CHIP脱落.zip
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jtboy105
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沙发
发表于: 2010-04-09
建议锡膏厚度减小,FPC的话,1.0mm,钢板开口要比PAD小,减少锡量。
我之前出现过类似情况。
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jtboy105
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藤椅
发表于: 2010-04-09
从你图片上看,锡量过多。
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李佳
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板凳
发表于: 2010-04-10
1.确认FPC焊盘成分,AU厚(0.05MM-0.1UM),NI厚(3-9UM).
2.FPC焊盘是电镀金还是沉金,或者OSP.沉金问题会很多.
3.测试一下IMC厚度,如果在1-3UM,SMT应该没有问题.
脱落面非常平整,应该是焊盘污染\镀层问题.可能为NI缸污染.
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