Via Hole”,即导通孔,是指多层线路板上只用作层与层之间导电互连用途的孔,一般不再用于零件脚的插焊。此类孔,通过“沉铜”工序在孔内镀上一层铜,用以导电。
此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。
在高频电线板中,via hole具有微量的电抗成份,有时会将via hole视为inductor
某些场合上,PCB上可以通过设置假通孔(dummy via)而增加金属化层的附着力
对于大电流的底面贯穿,可以通过增加多个via来实现
高热元件附近的via可以有提高散热的作用
对于波峰焊工艺,也有PCB上增加via来解决阴影效应和气流干扰的做法
via在一些板上还会作为测试点