[求助]湿敏元件包装漏气对SMT有哪些影响？ [复制链接]

引用第1楼shirley_don于2010-04-16 16:37发表的  :
等级要求可参考：IPC/JEDEC J-STD-033B.1；等级确认可参考：IPC/JEDEC J-STD-020D.1；
以上标准都是目前最新版本的，JEDEC 网站上可免费下载；
如果元件吸潮，必须按标准烘烤，否则在smt阶段，因为潮气受热后会膨胀，蒸汽压力等会造成芯片内部各种缺陷（分层、裂纹等），厉害的还会有爆米花现象。