[求助]红胶贴片及波峰焊区别 [复制链接]

各位大侠想请教一个问题:SMT红胶贴片后回流和用胶固定元件后过波峰焊制程有什么区别及作用?越详细越好.

还没有见过红胶贴片过回流焊的板子，是不是器件比较大啊？

关键你们生产工艺想要做什么？

你说的不是很清楚，QQ329102188找我

一般只有smt焊接面与dip焊接面共面时会用红胶制程，smt焊接面与dip焊接面共面时有两中制程解决方案：
1。是smt时用锡膏不用红胶，然后在dip制程中用载具去屏蔽smt元件，使其dip元件达到焊接目的而不伤害smt的锡膏制程。
2.用红胶固定smt元件，在dip制程中共同实现焊接。
这两种制程方式是比较常见的，如有问题还不清楚联系我，QQ：415073997  E-MAIL:alan68lee@gmail。com、liqing@bckj。com。cn

讲得不是很清楚啊，楼主所说的用胶固定是指的什么啊？

不好意思各位刚学波峰焊接所以问题描述有问题,就是楼上说的情况
一般只有smt焊接面与dip焊接面共面时会用红胶制程，smt焊接面与dip焊接面共面时有两中制程解决方案：
1。是smt时用锡膏不用红胶，然后在dip制程中用载具去屏蔽smt元件，使其dip元件达到焊接目的而不伤害smt的锡膏制程。
2.用红胶固定smt元件，在dip制程zHONGgONG同实现焊接。

如果掉件就换红胶，还是不理解楼主到底做的什么工艺？