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[求助]现在为何采用局部OSP工艺? [复制链接]

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离线jiwei
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2004-10-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-04-20
现在为何都采用局部OSP工艺，而不是全部OSP工艺?
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离线lioosan
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2005-11-14
只看该作者 沙发  发表于: 2010-04-20
采用局部OSP工艺，最主要的是为了降低成本！

一般多见于手机按键板，或其他类似于的PCB板子，而OSP位置一般为BGA位置，在PCB行业中，大家都叫它为选择性OSP工艺或选择性化金等说法，

而为什么不是全部OSP工艺呢，主要是像手机按键位置需要反复地使用，若是用OSP工艺的话，则早就氧化了，导致问题的产生！故像类似的板子现在生产厂家逐渐趋向于使用选择性OSP工艺处理！
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离线jiwei
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2004-10-06
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-04-20
Re:现在为何BGA都采用选择性OSP工艺?
为何不全部采用OSP工艺，而是只局部BGA类采用OSP工艺，从成本考虑，全部采用OSP更便宜吧，二楼的意思是，经常要接触的焊盘容易氧化，那使用EING（化镍金）就可以避免这个情况，因为有金层可以保护，对吧？那也可以除按键类焊盘，其他都用OSP方式呀？为什么只是用在BGA类元件处？还有个问题，对于PCB来说，是EING方式贵还是EING+OSP贵？
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2010-04-20
EING的AU厚度不会改变而PAD面积变小AU量上去了结果焊接界面抗冲击性败在局部OSP脚下是小间距BGA器件特例...，呵呵。
　
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