引用第13楼nhq80120于2010-05-16 13:44发表的 :
都说的很对,都是按照自己生产的实际情况来选择,高度比较高或者要屏蔽的元件一定要先打,好象我们这里打铝电解电容一样,高度太高了有4到5MM甚至更高,而在这电容的旁边又有一个小的0603的元件,你打了高的,再打低的就会撞吸嘴或者碰掉,以及造成小的元件漏料到处乱飞,标准头贴装还好点,如果是飞行嘴的头更容易撞吸嘴,撞多就容易把细嘴撞坏了,而且品质问题也无法保证,所以设计还是从多方面总结经验了才又这几个选项或者其他相关控制的选项的.
![](images/lazy.gif)