[已解决]选择性波峰焊对PCB布局设计的要求 [复制链接]

目前很多产品的PCB都是双面SMT加通孔焊接工艺，在回流焊接之后，剩下的插件部分一般都是用“选择性波峰焊”来焊接。
我是做DFM的，对RD所设计的PCB有评审决定的权利，但对选择性波峰焊过炉载具设计方面的知识相当缺乏，想请教一下各位波峰焊的高手们，关于可选择性波峰焊对PCB设计布局的要求。例如BOTTOM面的贴片元件距波峰焊焊盘的间距，贴片元件高度的限制，以及选择性波峰焊所使用的过炉治具设计的准则等等。如果我们在设计过程中已经充分的考虑了这些，将大大降低制造部门的难度。
谢谢！


感谢各位的支持，目前已经得到了解决，在波峰焊版块内还找到了其他外文资料，综合起来可以简单的要求为：贴片器件焊盘外缘距波峰焊接器件焊盘外缘至少应有2.54mm，BOTTOM面器件高度最高不应超过3.8mm，需要波峰焊接的器件尽量布局在一起，不要过于分散。有了这几条原则，对R&D设计PCB时就能起到基本上的指导。

这个在SWS的编程和操作说明中有所规定...取决于“嘴”的尺寸和他的辅助动作侵占范围...。

我的意思是说我们在PCB设计过程中应该要考虑到对波峰焊接的影响，直接在设计PCB时考虑后续生产时治具的制作。
简而言之就是选择性波峰焊对PCB布局设计有哪些要求，需要R&D怎么去布局。

我想LZ的问题是载具屏蔽波峰焊接而不是设备上的Selective Soldering...，呵呵。

对对，我就是这个意思，呵呵
通过PCB的优化设计，尽量减少载具的制作难度，减少波峰焊接的缺陷率。

通常SMD本体与治具有0.5mm间隙、治具的壁厚至少有1mm、PAD边缘具治具壁1mm以上...这样加起来至少2.5mm（注意以PAD边缘为基准而不是中心）...若遇上治具开口倒角则会要求更大的距离...自己先画个图便一目了然了...，进出方向需要更大的尺寸...其他可与治具厂家商量...，呵呵。

参考： http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-239351.html

呈上曾做过的“PCB设计规范”之防焊治具波峰焊接部分摘要，仅供参考！
3.5    波峰焊接防焊工艺及其治具PCB布局设计支持
如波峰焊接面有3.2规定不能布放的元器件，而设计又无法避免的,必需采用双面回流+防焊治具波峰焊接工艺，请做防焊设计支持，以方便制作防焊治具，提高使用寿命。
3.5.1除连接器或大电解电容，焊点强度和电流有特殊要求的元件外尽可能使用贴片元件。
3.5.2 需防焊的贴片元件区与要波峰焊的通孔插件区，应尽量归类分开，各自布放PCB相对独立的区域（参见图3），避免贴片元件与通孔插件分散无规则的布放，增加治具的制作难度。
3.5.3  贴片元件与通孔插件应各自相对集中布放，避免大部分贴片元件区中有少量通孔插件或大部分通孔插件区中有少量贴片元件。
3.5.4 通孔插件与贴片元件相邻焊盘外沿间距推荐为5mm，最小间距为4mm以上，以利选择焊接和治具制作。(此条款已考虑治具开口倒角余量)
3.5.5BOTTOM面不宜布放厚度＞3.5mm高外形贴片器件，以减少治具厚度，提高焊接质量，降低治具成本。
3.5.6一旦制作治具,未经工艺允许,设计师不可更改插件区数据或在该区布放贴片器件，以提高治具利用率。

了解了一点，我们这边选择性波峰焊多不用治具的，老刘，还有这方面的资料啊，发点给我啊！
james23_hu@163.com，多谢！

固定式选择焊是用治具的,非固定式选择焊是不用治具的.也就是选择焊有两种不同结构的机器.非固定式的比较好,它基本不受PCB设计的局限.使用范围广.非固定式又分为泵式结构和激光结构两种.所以在选用选择焊机器时,要选用对应产品的选择焊设备.

呵呵 你是南京那家公司的啊 我也是南京的 我的QQ245911653 有机会大家交流交流

感谢各位的支持，目前已经得到了解决，在波峰焊版块内还找到了其他外文资料，综合起来可以简单的要求为：贴片器件焊盘外缘距波峰焊接器件焊盘外缘至少应有2.54mm，BOTTOM面器件高度最高不应超过3.8mm，需要波峰焊接的器件尽量布局在一起，不要过于分散。有了这几条原则，对R&D设计PCB时就能起到基本上的指导。

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