Chip Component Stencil opening 实例 [复制链接]

;) ;) ;)

设计的不是很好，我不是指丝网，是指PCB,丝网的印刷方向如何，为什么没有看出QFP元件开口方向与面积的差异

你的意思是印刷方向要转90度？

不是，QFP元件的开口尺寸随着印刷方向的不同，x、y方向开口大小是不同的，除非你是45度角印刷。对吗，版主！
说它设计不好是因为从丝网上看，发现SOP和QFP没有加强角部的焊点，所以设计时，为加强元件焊接强度，增加在reflow中的自适应程度，需要加大角部的焊点尺寸。

还有skylee， 不要什么VIP什么的，多不好，知识共享的结果是增加知识，并不是减少知识。做网站是为什么？流量不要太少啊！

[QUOTE]最初由 john97 发表
[B]不是，QFP元件的开口尺寸随着印刷方向的不同，x、y方向开口大小是不同的，除非你是45度角印刷。对吗，版主！
说它设计不好是因为从丝网上看，发现SOP和QFP没有加强角部的焊点，所以设计时，为加强元件焊接强度，增?.. [/B][/QUOTE]
1、有一定道理，不过实际应用影响不大，另外请参考标题
2、这涉及设计者的考虑，另当别论……

[QUOTE]最初由 john97 发表
[B]还有skylee， 不要什么VIP什么的，多不好，知识共享的结果是增加知识，并不是减少知识。做网站是为什么？流量不要太少啊！ [/B][/QUOTE]
为什么不能？共享的概念不等同于免费，长期的免费谁也支持不了，这里我告诉大家VIP将可以共享更多的信息……

老大，怎样成为VIP会员？？

暂时尚未开通，预计明年初，请继续关注 :em30

实际应用过程中当遇到0.4mm pitch SOP和 QFP时希望大家一定要注意我所说的开口方向的问题

冒昧地发表一个stencil design文件.
请多提批评意见..

QFP元件不管零件腳PITCH為何??
在零件對角位置必須加Local Fiducials,讓機器補正位置.

Alphametals: http://www.alphametals.com/products/stencils/design_guide.html
Indium: http://www.indium.com/application_notes/97742.pdf
IPC: http://www.dynamixtechnology.com/docs/IPC-7525s.pdf

当QFP的PITCH小于0.65MM时，最好做内切外拉处理，这样有助于减少锡珠的产生