0201（0603公制）元件贴装的调查 [复制链接]

下面是引用kenliuyang于2004-12-06 08:55发表的:
0201试制已经跑过，机器是Fuji CP643，效果不是很好。
现已经拉进新生产线，具体配置如下。
MPM AP Excel + VI 3200 + Fuji NXT M3x12 + VI3200 + Fuji NXT M6x2 + BTU P150

下面是引用john97于2004-11-24 20:11发表的:
我的头发还在，的确是要我的命。但不是没有希望，是有可能的。已经有人宣称做到连续1个月平均值在10ppm以下，但不是在国内，使用的设备如下：
SP60+IPV(SOLDER 3D CHECK)+CM111*5+BM221+REF(PANA,6ZONE)+IPK(AFTER REFLOW AOI),已经是几个月前的事情了，而且不是1条生产线做到了，而是2条生产线做到了。而且基板是0.5mm的左右的，包含了3D贴装（就是在QFP或csp上扣一个QFP),那个基板比我们在国内能够看到的基板要难，是FOMA（3G)手机的基板，由于他们早就200M像素的手机了，0603mm元件非常的多，0.2mm元件间隙（一般0201元件0.2mm间隙以上的设计比较多，因为0.2mm是丝网的最小间隙要求），所以不服不行啊！TMD
我也想通过类似的验证得到某个产品某个月可以做到。可是已经精疲力尽，目前曙光看见一些，但成本的确昂贵
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下面是引用gulf于2004-11-22 21:31发表的:
我们做0201几乎没有碰到问题.关键是设备相机能否辩识.