[已解决]PCB做成沉金板有什么好处？ [复制链接]

如题，跟镀金板相比，有什么区别？我们的产品是POS机，在使用不到半年后，按键无反映，或者乱跳数字，是不是跟PCB金手指的工艺有关，请教大侠们了！

一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

沉金板与镀金板的区别

1、 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

学习了，谢谢楼上

增长知识了。谢谢。

谢谢分享

不对吧，沉金也叫ENIG，是无电金，通过还原反应沉积在镍层表面，厚度一般在0.03-0.1um，其主要作用是保护镍层防止氧化，所以只能作为保护层；而电镀金是专门用于金手指工艺（一般不焊接），厚度可达到3um以上。

电金是电镀镍金 (需要通电), 它的工艺有很多种: 有含氰化物的, 有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB行业的都是非氰体系. 电金分为水金和硬金, 水金一般厚度为0.075um以下. 此工艺目前比较少用，硬金厚度为0.3～3um，主要用于金手指部位，硬度较高可抗磨损. 目前化学沉金比较常用，厚度一般为0.1um.

沉金是化学镀金 (不需要通电), 是利用次磷酸钠的自身氧化还原反应形成镍层,利用置换反应形成金层.沉金一般很薄(低于0.2um), 金的纯度低. 工作液用到一定程度只能废弃.沉金因焊盘表面平整有利于贴装也用于无铅焊接.

BONDING金又分为铝线BONDING和金线BONDING两种，其中铝线BONDING主要BONDING在镍层上，所以金层一般为闪金（0.03~0.05UM），而金线BONDING的产品需要使用软金，也是电镀金。金层的厚度一般为：0.508UM。各家客户要求不同，其BONDING的条件不同，所以要求的厚度也不同. (化学金主要是用在焊接上的，为了保证小PADS表面平整，但也有用于做BONDING，实际效果并不好.)

它们各有优缺点,除了通电不通电之外,电金可以做的很厚,只要延长时间就行,硬度高. 所以通常用于经常拔插滑动部分, 如开关卡的金手指等. 电金药水废弃的机会比化金小, 但电金需要全板导通,而且不适合做特别幼细的线路.
电金板的线路板主要有以下特点:
1. 电金板与OSP的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的；
2. 电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好；
3. 电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多。

沉金板的线路板主要有以下特点:
1、 沉金板会呈金黄色,客户更满意。
2、 沉金板更容易焊接,不会造成焊接不良引起客户投诉。
3、 沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量的影响

抗氧化，好焊接

如果过期的话，是可以烘烤的

谢谢分享撒

二楼与七楼总结得很好。

这和PCB的金手指有一定的关系,但是另一方面应该考虑一下DOME片,像你所说这种数字乱跳现象,可能与整体结构有关.