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[求助]有铅工艺无铅BGA生产工艺的问题 [复制链接]

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离线衣禾
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2005-12-28
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2010-06-21
我司生产一种产品用的是有铅工艺无铅BGA，下线BGA不良很高，照XRAY分析为锡球没有完全溶融，但是炉温完全满足无铅的工艺，220度以上有90秒，最高温度也有245度，请高手分析一下是什么原因，图片见附件。        
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离线hdhksl
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差那么一点
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2007-12-30
只看该作者 沙发  发表于: 2010-06-21
看不懂，我接触这个行业几年了，还没用过X-RAY
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离线sunyugang
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2009-02-19
只看该作者 藤椅  发表于: 2010-06-22
应该不会出现这种情况啊，我以前也验证过这种，没有出现什么问题。请问你是否将测温线埋在了PCB和锡球的里面（对PCB转孔到BGA锡球位置），这样才是你所量测BGA的温度，你可以用
BGA Rework机台重新加热熔锡，看焊接是否OK。
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离线mpc08224
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2008-10-23
只看该作者 板凳  发表于: 2010-06-22
这个X-RAY怎么从正上方拍呢，这样怎么看得出球未融化？
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离线高价现金先生
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2009-09-07
只看该作者 报纸  发表于: 2010-06-22
看不懂
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离线jqrrxakhgm
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差的不是一点
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2010-06-13
只看该作者 地板  发表于: 2010-06-23
不融锡X-RAY是照不出来的。你的预热时间咱那么短，恒温时间又那么长，把恒温和预热时间改下看
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